近日，有研科技集團有限公司所屬的有研億金新材料有限公司（以下簡稱有研億金）主持完成的“集成電路用超高純銅及其合金互連材料的關鍵技術與產業化”項目榮獲中國有色金屬工業科學技術獎一等獎。
超高純金屬濺射靶材是集成電路制造用關鍵材料之一。在數字經濟驅動下，半導體行業的長期景氣和國產化替代進程的加速，對高性能靶材的需求持續提升。超高純銅及其合金靶材是先進集成電路制造工藝中*重要的互連線材料。在12英寸晶圓制造中，用于90nm至7nm先進制程芯片內元件互連，在后道先進封裝中用于芯片間高密度封裝。近年來，隨著全球12英寸晶圓廠不斷涌現（2021年達到120余座，其中，國內達到40余座），超高純銅及其合金靶材年需求量持續增長，預計僅國內市場用量就達到萬塊以上。突破超高純銅及其合金靶材全流程關鍵技術國產化，實現自主保障能力刻不容緩。
該項目成功突破了超高純銅深度凈化、高品質熔鑄、微觀組織調控、高可靠焊接、超高純銅原材料的梯次應用及低碳綠色可循環利用等多項核心關鍵技術，成為全球僅有的三家掌握99.9999%級超高純銅及其合金從原材料提純到靶材制備垂直一體化全套技術的企業之一。該產品性能達到國際先進水平，填補了國內*，躋身我國集成電路用關鍵材料超高純銅及其合金靶材核心供應商，改變了該項產品長期被國外壟斷的被動局面，為極大規模集成電路技術發展提供關鍵支撐，有力地保障了我國集成電路產業鏈和供應鏈安全。
有研億金將致力于集成電路用關鍵材料核心技術的新突破，努力成為集成電路核心材料領域的“領跑者”，爭當科技創新主力軍。
